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반도체 관련 용어 정리 2탄 파운드리 (Foundry) 설명: 반도체 제조 전문 업체로, 설계 회사가 의뢰한 반도체 칩을 생산. IDM (Integrated Device Manufacturer) 설명: 반도체 설계와 제조를 모두 수행하는 회사. 예: 인텔, 삼성전자. SoC (System on Chip) 설명: 하나의 칩에 프로세서, 메모리, 주변장치 등을 모두 통합한 반도체. ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 설명: 특정 용도로 설계된 맞춤형 집적 회로. EDA (Electronic Design Automation) 설명: 반도체 설계 및 제조를 지원하는 소프트웨어 도구의 모음. 핀 (Pin) 설명: 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전기 접점. 바이어스 (Bias) 설명: 반도체.. 2024. 5. 21.
종근당 전품목 반값 할인 이벤트(종근당-할인,세일,추천인,락토핏,앱테크,50%,건강몰,비타민,영양제,건강식품) 종근당에서 5/21~5/23(3일간) 전품목 반값 세일 이벤트 중입니다.14900원짜리 락토핏 골드 1통을 850원에 가져갈 수 있는 방법 공유드립니다. 뿐만아니라 종근당건강몰에서 판매하고 있는 전품폭에 적용이 가능합니다https://play.google.com/store/apps/details?id=com.ckd.ckdhcapp&pcampaignid=web_share 종근당건강몰 - Google Play 앱종근당건강 공식 쇼핑몰play.google.com *어플로 해야해 모든 포인트를 받을 수 있어요1. 종근당 건강몰에 들어가서 회원가입해주세요. 2. 마이페이지에서 추천인을 등록하고 5000p 적립금을 받아주세요. 추천인 코드는 88j3kjl8kx 이걸로 해주시면 됩니다 3. 이벤트 페이지에 들어가서 .. 2024. 5. 21.
나노 섬유-배경,원리,장점,단점,활용,전망 배경나노 섬유는 직경이 수 나노미터에서 수백 나노미터 범위에 있는 매우 가는 섬유를 말합니다. 나노 섬유의 개발은 고분자 화학, 나노기술, 재료 과학의 융합으로 이루어졌으며, 20세기 후반부터 다양한 제조 기술이 발전하면서 급격히 성장했습니다. 그 작은 크기와 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 다양한 응용 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.원리나노 섬유는 주로 다음과 같은 방법을 통해 제조됩니다:전기방사법 (Electrospinning):고분자 용액이나 용융 상태의 고분자를 강한 전기장을 이용해 섬유로 방사하는 방법.고전압을 인가하여 용액이 주사기로부터 분사되며, 이때 생성된 전하에 의해 가는 섬유가 형성됩니다.자기조립법 (Self-assembly):분자들이 자발적으로 정렬되어 구조를 이루는 방법.. 2024. 5. 19.
반도체 관련 용어 정리 실리콘 (Silicon)설명: 반도체 재료로 가장 많이 사용되는 원소. 주로 웨이퍼 제조에 사용됨.웨이퍼 (Wafer)설명: 반도체 소자를 제조하기 위한 얇고 평평한 실리콘 디스크.트랜지스터 (Transistor)설명: 전류를 증폭하거나 스위칭하는 반도체 소자. 컴퓨터의 기본 구성 요소.다이오드 (Diode)설명: 전류를 한 방향으로만 흐르게 하는 반도체 소자.IC (Integrated Circuit)설명: 다수의 트랜지스터와 기타 소자를 집적한 반도체 칩.MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)설명: 전자기기에서 스위칭과 증폭에 널리 사용되는 트랜지스터 종류.CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor.. 2024. 5. 19.
USB-배경,원리,장점,단점,활용,장점 배경USB(Universal Serial Bus) 메모리는 데이터를 저장하고 전송하기 위해 사용되는 휴대용 저장 장치입니다. 2000년대 초반에 상용화되면서 플로피 디스크와 CD-ROM을 대체하며 널리 사용되기 시작했습니다. USB 메모리는 플래시 메모리 기술을 기반으로 하며, 크기가 작고 휴대성이 뛰어나며 다양한 용량과 형태로 제공됩니다.원리USB 메모리는 플래시 메모리 칩과 USB 인터페이스로 구성됩니다.플래시 메모리: 비휘발성 메모리로, 전원이 꺼져도 데이터를 유지할 수 있습니다. NAND형 플래시 메모리가 주로 사용됩니다.USB 인터페이스: USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 등 다양한 표준을 통해 컴퓨터나 다른 장치에 연결됩니다. USB 3.0 이후 버전은 더 높은 데이터 전송 속도를.. 2024. 5. 19.
반도체 종류 반도체는 전기 전도도가 금속과 절연체의 중간 정도인 물질로, 전자기기의 핵심 구성 요소입니다. 반도체는 주로 실리콘, 게르마늄, 갈륨 아세나이드 등의 재료로 만들어지며, 여러 종류가 있습니다. 각기 다른 반도체는 고유한 특성과 용도를 가지고 있습니다. 주요 반도체의 종류와 설명은 다음과 같습니다:1. 단결정 반도체 (Single Crystal Semiconductor)단결정 반도체는 결정 구조가 매우 규칙적이며, 불순물이 거의 없는 상태의 반도체입니다. 가장 널리 사용되는 단결정 반도체는 실리콘입니다.특징:고순도: 불순물이 거의 없고, 전기적 특성이 뛰어납니다.균일성: 결정 구조가 일정하여 전자 이동이 원활합니다.용도:집적 회로(IC): 마이크로프로세서, 메모리 칩 등 대부분의 전자 기기의 핵심 부품.태.. 2024. 5. 19.
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