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CXL(Compute Express Link) - 배경 원리 장점 단점 활용 전망 CXL(Compute Express Link)는 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, FPGA, 메모리, 스토리지 등 다양한 하드웨어 컴포넌트 간의 고속 저지연 연결을 제공하는 차세대 인터커넥트(Interconnect) 기술입니다. CXL은 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 프로토콜을 기반으로 하며, 특히 데이터 중심 컴퓨팅 및 메모리 확장이 필요한 워크로드를 위해 설계되었습니다.CXL은 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 성능 향상, 효율성 개선, 자원의 유연성 확보를 목적으로 개발된 표준 인터페이스입니다.CXL의 배경데이터 중심 컴퓨팅의 급성장AI, 머신 러닝, 빅데이터 분석, 클라우드 컴퓨팅 등 데이터 중심 워크로드가 폭발적으로 증.. 2025. 1. 9.
Process In Memory (PIM) - 배경 원리 장점 단점 활용 전망 Process In Memory (PIM)은 메모리 내에서 데이터 처리 기능을 수행하는 기술로, 데이터가 CPU 또는 GPU와 같은 중앙 처리 장치로 이동하지 않고 메모리 자체에서 계산이 이루어지도록 설계된 컴퓨팅 아키텍처입니다. PIM은 전통적인 Von Neumann 구조의 병목 현상을 해소하고, 데이터 집약적인 작업에서 성능 및 에너지 효율성을 향상시키는 것을 목표로 합니다.PIM의 배경Von Neumann 병목 현상전통적인 컴퓨터 아키텍처에서는 데이터가 프로세서와 메모리 간의 버스를 통해 이동하며 처리됩니다. 하지만 빅데이터와 고성능 컴퓨팅이 요구되는 현대의 응용 프로그램에서는 데이터 전송량이 폭발적으로 증가하여, 데이터 이동에 소모되는 시간과 에너지가 전체 시스템의 병목으로 작용하고 있습니다. 이.. 2025. 1. 9.
포토레지스트(photoresist) - 종류 특징 1. 감광 방식에 따른 분류포토레지스트는 빛에 대한 반응 방식에 따라 양성(Positive)과 음성(Negative)으로 나뉩니다.1.1. 양성 포토레지스트 (Positive Photoresist)빛에 노출된 부분이 용해성이 증가하여 현상액에 의해 제거되는 유형.노광된 부분이 제거되므로, 패턴의 모양이 빛의 노출 패턴과 동일하게 형성됩니다.일반적으로 해상도가 높고 미세 공정에 적합합니다.주요 특징:해상도가 높음.반도체 제조와 같은 고정밀 공정에 주로 사용됨.대표적인 소재: Novolak(노보락) 기반 포토레지스트.1.2. 음성 포토레지스트 (Negative Photoresist)빛에 노출된 부분이 경화(불용성) 되어 현상액에 의해 제거되지 않는 유형.노광되지 않은 부분이 제거되므로, 패턴의 모양이 빛의 .. 2025. 1. 7.
Physical AI(피지컬 AI) - 배경 원리 장점 단점 활용 전망 1. 배경AI의 발전과 피지컬 AI의 등장전통적인 인공지능(AI)은 주로 데이터 분석, 학습, 추론 등의 소프트웨어 기반 알고리즘 개발에 초점이 맞춰져 있습니다. 하지만, 이러한 AI는 물리적 세계에서의 직접적 상호작용이 제한적입니다. Physical AI는 AI 기술을 물리적 시스템에 통합하여, 물리적 환경과의 상호작용을 가능하게 하는 새로운 패러다임입니다. 이는 소프트웨어 기반 AI와 로봇공학, 센서 기술, 나노공학 및 재료 과학의 융합을 통해 탄생했습니다.개념 정의Physical AI는 지능형 물리적 시스템을 의미하며, 인공지능 알고리즘을 로봇이나 물리적 기기, 나아가 미세한 나노기계에까지 적용하여, 이들이 주변 환경과 자율적으로 상호작용하도록 설계됩니다. 즉, Physical AI는 **"생각하는.. 2025. 1. 7.
반도체 3나노 공정 - 배경 원리 장점 단점 활용 전망 1. 배경반도체 공정의 역사와 발전반도체 공정 기술은 집적회로 내 트랜지스터 크기를 축소하면서 성능을 높이고 전력 효율을 개선하는 방향으로 발전해왔습니다. 이 과정에서 집적회로 제조업체는 무어의 법칙(트랜지스터 밀도가 약 18~24개월마다 두 배로 증가한다는 법칙)을 기반으로 지속적으로 공정을 미세화해왔습니다. 2020년대 초반, 7nm(nanometer) 공정과 5nm 공정을 넘어 3nm 공정이 상용화되기 시작했습니다.3nm 공정의 등장 배경3nm 공정은 기존의 5nm 공정보다 더 작은 트랜지스터와 배선 구조를 활용하여 동일 면적에서 더 많은 트랜지스터를 배치할 수 있는 기술입니다. 이는 더 높은 성능과 더 낮은 전력 소비를 가능하게 합니다.스마트폰, 데이터센터, 인공지능(AI), 자율주행차 등 고성능.. 2025. 1. 7.
홀로 디스플레이 (Holo Display) - 배경 원리 장점 단점 활용 전망 1. 배경 및 개념홀로 디스플레이(Holo Display)는 홀로그램(Holography) 기술을 기반으로, 2D 평면이 아닌 3D 공간에 입체적인 이미지를 표현하는 디스플레이 기술입니다. 이는 기존 디스플레이 기술의 한계를 넘어, 화면 밖으로 이미지를 띄우거나 공간 내에 실물과 같은 3D 영상을 표현하는 새로운 형태의 디스플레이로 주목받고 있습니다.기술 개발 배경디지털 혁신과 가상현실(VR), 증강현실(AR), 혼합현실(MR)의 발전으로, 더 몰입감 있는 시각적 경험에 대한 수요가 증가했습니다. 기존의 평면 디스플레이(LCD, OLED)는 깊이감이나 입체감을 표현하기 위해 2D 화면 위에 시뮬레이션된 3D 이미지를 사용했지만, 홀로 디스플레이는 실질적으로 빛의 간섭과 회절 원리를 이용하여 진정한 3D .. 2025. 1. 7.
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